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BGA返修臺的主要參數(shù)：
定位方式：V型卡槽PCB定位
PCB尺寸：Max355×335mmMin50×50mm
外形尺寸：L535×W650×H600mm
機(jī)器重量：30kg
電源：AC220V±10％50/60Hz
BGA焊臺報(bào)價(jià)功率：Max4800W
加熱器功率：上部溫區(qū)800W下部溫區(qū)1200WIR溫區(qū)2700W
電氣選材：智能可編程溫度控制系統(tǒng)，支持電腦通訊
溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制，上下獨(dú)立測溫，溫度***范圍±3℃
定位方式：V型卡槽PCB定位
PCB尺寸：Max420×390mmMin22×22mm
外形尺寸：L810×W500×H690mm
機(jī)器重量：45kg
功率：Max3300W
加熱器功率：上部溫區(qū)800WIR溫區(qū)2400W
電源：AC220V±10％50/60Hz
BGA返修臺的主要特點(diǎn)：
優(yōu)越的安全保護(hù)功能
焊接或拆焊完畢后具有報(bào)警功能；在溫度失控情況下BGA焊臺報(bào)價(jià)，電路能自動斷電；機(jī)器運(yùn)行過程溫度超過設(shè)定的上限溫度，將自動停止加熱，擁有多種保護(hù)功。
ZM-ZQ1050自動植球機(jī)是由高性能的工控機(jī)控制系統(tǒng)、高速的十二軸運(yùn)動控制系統(tǒng)、高清晰的視覺定位系統(tǒng)、便捷的操作系統(tǒng)、***的溫控系統(tǒng)和優(yōu)越的安全保護(hù)系統(tǒng)組成。通過高精度智能模塊化的軟硬件，實(shí)現(xiàn)了對各種BGA芯片的植球功能。
本設(shè)備可自動分選、自動吸取和自動放置0.3mm、0.35 mm、 0.4 mm、 0.45 mm、 0.5 mm、 0.55 mm、 0.6 mm、 0.65 mm和0.76 mm錫球。且不需使用鋼網(wǎng),可避免錫球撒落及浪費(fèi)的現(xiàn)象。
適用于菱形且邊長為10mm～48mm、BGA焊臺報(bào)價(jià)厚度為0.5mm～5mm的各種有鉛或無鉛BGA芯片。機(jī)器能自動定位、自動識別BGA的大小與厚度。
根據(jù)BGA芯片及錫球的大小。無論是有鉛或無鉛的錫膏，本設(shè)備能自動調(diào)整錫膏的擠壓量，對BGA芯片的焊盤上直接自動有序的輸出錫膏。無需在BGA芯片上涂刷助焊膏，避免了頻繁的更換鋼網(wǎng)和清洗鋼網(wǎng)的現(xiàn)象。BGA焊臺報(bào)價(jià)
滬公網(wǎng)安備31011502016460號
