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二溫區(qū)BGA返修臺(tái)價(jià)格的主要參數(shù)：
總功率：7200WMax
上部加熱功率：1200W（溫區(qū)）
下部加熱功率：1200W（第二溫區(qū)）
第三溫區(qū)：4800W（預(yù)熱區(qū)域）可選擇控制電源：AC220V±10%50/60Hz
電氣選材：伺服驅(qū)動(dòng)+歐姆龍PLC+紅外發(fā)熱管
對(duì)位系統(tǒng)：日本原裝CCD彩色高清成像系統(tǒng)，搖桿控制光學(xué)變焦
溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制，獨(dú)立控溫，精度可達(dá)±3度
定位方式：斜坡口卡槽，左右移動(dòng)可夾緊PCB板，配***夾具
PCB尺寸：Max600×750mm；Min10×20mm
適用芯片：2×2~80×80mm
二溫區(qū)BGA返修臺(tái)價(jià)格外置測溫口：4個(gè)
工作方式：開關(guān)和搖桿操作
貼裝精度：X、Y軸用千分尺調(diào)節(jié)，Ф角度采用步進(jìn)驅(qū)動(dòng)，精度可達(dá)±0.02mm
外形尺寸：1500×1200×1700m（不包括顯示支架）
機(jī)器重量：220kg
電源:AC220V±10％50/60Hz
總功率：Max7100W
二溫區(qū)BGA返修臺(tái)價(jià)格的主要特點(diǎn)：
PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、準(zhǔn)確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；
靈活方便的可移動(dòng)式***夾具對(duì)PCB板起到保護(hù)作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修；
上部加熱裝置和貼裝頭***體化設(shè)計(jì)，絲桿傳動(dòng)，Z軸運(yùn)動(dòng)為松下伺服控制系統(tǒng)，可精確控制對(duì)位點(diǎn)與加熱點(diǎn)；配備多種規(guī)格鈦合金BGA風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)，二溫區(qū)BGA返修臺(tái)價(jià)格易于安裝和更換,可按客戶要求定做;
采用高清可調(diào)CCD彩色光學(xué)視覺系統(tǒng)，具分光、放大、微調(diào)、自動(dòng)對(duì)焦功能；并配有自動(dòng)色差分辨和亮度調(diào)節(jié)裝置；可調(diào)節(jié)成像清晰度；
在保證放大倍數(shù)不變的前提下，可通過搖桿來控制光學(xué)鏡頭的前后左右移動(dòng)，全方面的觀測BGA芯片的四角和中心點(diǎn)的對(duì)位狀況，杜絕“觀測死角”的遺漏問題， X、Y軸和R角度均采用千分尺微調(diào)，對(duì)位精確，精度可達(dá)±0.01MM，配15〃 高清液晶顯示器; 二溫區(qū)BGA返修臺(tái)價(jià)格
滬公網(wǎng)安備31011502016460號(hào)
