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BGA焊臺(tái)價(jià)格的主要參數(shù)：
溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制，獨(dú)立溫控, 精度可達(dá)±3℃
定位方式：V型卡槽，PCB支架可X,Y調(diào)整并配置***夾具
PCB 尺寸: Max 400×375mm Min 22×22 mm
適用芯片: Max 80×80mm Min 2×2 mm
BGA焊臺(tái)價(jià)格外形尺寸：L850×W665×H790 mm
測(cè)溫接口：1個(gè)
總功率：15KWMax
上部加熱功率：1200W（溫區(qū)）
下部加熱功率：1200W（第二溫區(qū)）
第三溫區(qū)：7200W（左邊6塊紅外發(fā)熱板可獨(dú)立控制）
BGA焊臺(tái)價(jià)格電源：AC380V±10%50/60Hz
電氣選材：松下伺服驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)+工控主機(jī)+德***IR加熱器
對(duì)位系統(tǒng)：伺服驅(qū)動(dòng)+松下視覺(jué)自動(dòng)對(duì)位系統(tǒng)
溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制，獨(dú)立控溫，精度可達(dá)±3度
BGA焊臺(tái)價(jià)格的主要特點(diǎn)：
BGA拆焊完畢具有報(bào)警功能，在溫度失控情況下，電路能自動(dòng)斷電，擁有雙重超溫保護(hù)功能；
該機(jī)配有壓力傳感器和光學(xué)感應(yīng)器，通過(guò)壓力傳感器和光電開(kāi)關(guān)使壓力控制在3-10克的微小范圍,從而使其能自動(dòng)識(shí)別吸料和貼裝高度;以保證不壓壞BGA芯片BGA焊臺(tái)價(jià)格;能對(duì)無(wú)鉛Socket775和雙層BGA/CGA/IC及各種屏蔽罩等器件返修，適應(yīng)無(wú)鉛制程需求；
獨(dú)立的三溫區(qū)控溫系統(tǒng) ZM-R7000可從BGA頂部及PCB底部同時(shí)進(jìn)行熱風(fēng)循環(huán)局部加熱，再輔以大面積紅外加熱， 能完全避免在返修過(guò)程中的PCB上翹下沉，通過(guò)軟件自由選擇或單獨(dú)使用上部或下部溫區(qū)，并自由組合上下發(fā)熱體能量，使得對(duì)單、雙層BGA的返修變得簡(jiǎn)單。同時(shí)外置測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的***檢測(cè)，可隨時(shí)對(duì)實(shí)際采集BGA的溫度曲線進(jìn)行分析和校對(duì)。BGA焊臺(tái)價(jià)格
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